检测项目
1.晶格畸变率：通过XRD测定晶面间距偏移量（0.001-0.1nm）2.元素偏析度：EDS/WDS分析微区成分浓度梯度（精度0.1wt%）3.相变温度偏差：DSC测量相变点波动范围（0.5-5℃）4.位错密度异常：TEM观测位错线密度（10^6-10^12/cm）5.残余应力分布：X射线残余应力仪测定梯度应力（10-2000MPa）
检测范围
1.金属合金：航空发动机叶片镍基高温合金2.高分子材料：汽车密封件用三元乙丙橡胶3.半导体晶圆：12英寸硅片掺杂均匀性4.陶瓷基复合材料：核反应堆碳化硼屏蔽层5.生物医用材料：人工关节钛合金表面涂层
检测方法
1.X射线衍射法（ASTME1426/GB/T8362）2.扫描电镜能谱分析（ISO22309/GB/T17359）3.差示扫描量热法（ISO11357/GB/T19466）4.透射电子显微术（ASTMF1877/GB/T27788）5.电子背散射衍射（ISO24173/GB/T38885）
检测设备
1.ThermoFisherARLEQUINOX100X射线衍射仪（晶格参数测定）2.ZEISSSigma500场发射扫描电镜（微区成分分析）3.NetzschDSC214Polyma差示扫描量热仪（相变行为监测）4.JEOLJEM-ARM300F球差校正透射电镜（原子级缺陷观测）5.BrukerD8DISCOVER残余应力分析仪（梯度应力测绘）6.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器（晶体取向分析）7.ShimadzuEPMA-8050G电子探针（元素面分布扫描）8.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD系统（原位高温测试）9.HitachiHF5000场发射透射电镜（纳米级组织表征）10.Agilent7900ICP-MS（痕量元素异常检测）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
